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スプレータイプの電磁波シールド剤 エスシールドEMI-21
【お見積り致します】

　磁界も遮断　最大電磁波遮断効果99.68%を実現
エスシールドEMI-21商品写真 「エスシールドEMI-21」は銀コート銅粉を塗料化したスプレータイプの電磁波シールド剤です。従来、電磁波シールドはめっきや真空蒸着などの技法を用 いてコーティング膜を形成する手法が主流ですが、「エスシールドEMI-21」はスプレータイプの導電性塗料となっており、吹き付けるだけであらゆる形状 の部材に電磁波遮断効果を付与することができます。
25μm吹き付け時の最大遮断効果は99.68%です。

価格7,800円（税別）


　細かな粒子でムラなく均一に仕上がります
「エスシールドEMI-21」を部材に対して垂直に噴射していただくことで粒子の細かな導電性塗料を部材に均一に吹き付けることが可能となります。塗布したくない箇所はマスキングテープ、ポリシートなどで覆っていただくことで調整していただけます。


　電磁波遮断能力が向上しました（従来品比較）
　電磁波遮断能力が向上したことにより、従来品より薄い塗布量でも同等の効果が得られるようになりました。25μm塗布時の電磁波遮断効果は99.68％です。また、シックハウス症候群等の原因物質 として毒性が問題視されているトルエン・キシレンは含有しておりません。


　エスシールドEMI-21実測データ
シールド効果（KEC法による）のグラフ こちらは「エスシールドEMI-21」を25μm塗布した状態で遮断効果を実測したグラフです。
遮断率としましては、

・200MHz～300MHz時＝ -40dB（99.00％）
・800MHz～1000MHz時＝ -50dB（99.68％）

となっています。
「エスシールドEMI-21」は電界だけでなく、磁界も遮断します。周波数800MHz～1000MHz時における電磁波遮断効果は-50dB（99.68％）です。一般的な電子機器のシールド基準値が-30dB以上とされているなか「エスシールドEMI-21」は十分な遮断能力を発揮します。


　電磁波シールド剤吹き付けイメージ
部材に「エスシールドEMI-21」を吹き付けます。
シールド剤吹付け
表面が乾くまで約10分間放置します。
表面が乾くまで放置 銅粉一つひとつへ均一に銀がコーティングされた銀コート銅粉塗料が均一に敷き詰められ、 電磁波を遮断します。一般的な銀コート銅粉に比べ粒子が細かいので塗りムラが発生しにくく、均一に仕上げる事が可能です。
表面から溶剤の臭気がなくなれば完成です。
完成イメージ 均一に敷き詰められた銀コート銅粉により、電磁波を吸収、もしくは遮断します。80℃で1時間乾燥させるとより電磁波遮断効果が増します。

※吸収させたい場合は膜厚を厚くする必要があります。（100μm程度）
エスシールドEMI-21ご使用時の注意点
　● 吹き付け仕上がり面は金属色になります
　● 主に100MHz～1000MHzの電磁波を遮断します
　● 樹脂（ABSおよびポリカーボネート）へ密着します。金属やガラスに対する密着性は強くはありません
　● 完成品に吹きつけるのではなく、製造段階で内部の部品に使用することを想定した製品です


　エスシールドEMI-21の主な用途
　医療機器・精密測定機器・精密分析機器・携帯電話などの筐体（きょうたい）へ吹き付けることで、電磁波による機器の誤作動および電磁波障害を防止します。自動車やリニアモーターカーの電子機器・装置の誤作動防止などにご使用いただけます。
　ノイズ対策（電磁波遮断）を確実に行うためには製品の企画・設計段階から取り入れることが重要となります。エスシールドEMI-21は電磁波を反射させることによりノイズ対策を行います。


　エスシールドEMI-21の主な仕様

適用プラスチック ABS、ポリカーボネート
バインダー※1 一液性アクリル系樹脂
金属フィラー 銀コート銅粉
銀コート銅粉 溶剤系
装飾表面抵抗値※2 0.07Ω/sq
塗膜体積抵抗値※2 1.8×10-4Ω・cm
塗り面積※2 6.3m²/kg
粘度（25℃） 13mPa・s
※1接合剤 ※2この数値は実測値であり、規定値ではありません（膜厚25μmで測定）



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